项目名称：芯片封装用BGA焊球产业化
项目简述：
BGA焊球是直径在0.5mm左右的锡球，主要用于芯片封装，连结芯片与PCB版。本团队研发了振动制球机设备及BGA焊球成球工艺，是国内第一条自主知识产权的BGA球生产线，能够制备出性价比高的BGA焊球，已经在深圳通富微电股份有限公司试用。未来几年，打造”未来BGA”品牌。
内容展示:
BGA球国产化，替代进口产品；在其他参数保持一致的情况下，
我们的真圆度优于市面的产品。客户群体长电科技、通富微电、
华天科技、深南电路、
苏州晶方、安捷利（苏州）、
中科物联、兴森快捷
等国内近百家单位。
