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项目名称:芯片封装用BGA焊球产业化
项目简述: BGA焊球是直径在0.5mm左右的锡球,主要用于芯片封装,连结芯片与PCB版。本团队研发了振动制球机设备及BGA焊球成球工艺,是国内第一条自主知识产权的BGA球生产线,能够制备出性价比高的BGA焊球,已经在深圳通富微电股份有限公司试用。未来几年,打造”未来BGA”品牌。
内容展示: BGA球国产化,替代进口产品;在其他参数保持一致的情况下, 我们的真圆度优于市面的产品。客户群体长电科技、通富微电、 华天科技、深南电路、 苏州晶方、安捷利(苏州)、 中科物联、兴森快捷 等国内近百家单位。

芯片封装用BGA焊球产业化



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